訂正
コパロとのやりとりで熱がどう動くのかを知りメモリのサーマルパッドは撤去
CPUやMosfetの熱の方が高いのでそれよりは低いメモリの方へ逆流する
というのを理解した。
SSDとM/Bに挟んだパッドも撤去
Aoostarをコキおろした一節は消さないが謝罪をする。
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1回目は金欠にて悩んだ挙句メルカリで旅に出た
2回目は色々あったが6日目に電源が入らなくなり返品
3回目。
まず趣味部屋のファンでもある当方として「うんこ」を選択し
後述するメモリ冷却のために能力は6wと貧弱だが.5，1，1.5の
3種の厚みのあるパッドを選択、もろちん翌日納品が優先される理由だが
うんこたけーよ＞＜ｗ MX-4を2本買えるじゃん。
そして今回の目玉？メモリとヒートシンクの隙間
目測0.5mm、というか自社生産ではないリファレンスモデル流用だろうから
パッドの流通事情を考えても0.5mmだろう、ということで
シックネスゲージは持ってないので紙を使い
0.5mmで良いだろうと決定。
これが出荷状態でのグリスの状況
下に5個ある黒いICが何なのかは知らないが電力関係だろう、で
パッドが貼ってあるがこれ潰れ切れてなくて写真で見るCPUの下側が
ちゃんとついてない可能性。
1回目のGem10にはメモリにパッドが付いていたが2回目のGem10には
メモリにパッドがなかったのでAoostarに聞いたところ
「CPUの密着性が弱くなるのでメモリのパッドの貼付けはやめた」
とのこと。この時点で返品を考え始めたけど、ね。
どう考えてもIC5個用のパッドはリファレンス基盤に貼付けしてあって
これをそのまま使うように仕様書に指定でもあるんだろう
で、計測すりゃ0.5mmなので0.5mmのパッドを貼付けりゃいいじゃんと思うが
IC5個のパッドがまだ十分に？潰れてない段階でメモリにパッドを貼付けても
そりゃ斜めになるんでCPUの密着が、とはなるわ、な。
こう表現する根拠は1回目のGem10にはメモリにパッドが貼付けてあったが
そのパッドは1mm厚でありIC5個のパッドがまだ潰れてない状況で
CPUとの高低差を見てCPUのグリスをこれでもかと盛ったんだと思う、で
1回目と2回目の間で管理者が変わりそんなめんどくさいことするなら外せ
とかが真相なんじゃないかなと推測。LPDDR5の発熱量を知らないカスの所業。
これが1年前に購入した1回目のGem10
このパッド、nvmeSSD用に添付されてるパッドで1mmなのよね、で
これでもかと盛られたであろうグリスも様子がおかしい。
さて
0.5mmのパッドを貼付けて多少の誤差はグリスがすってくれるだろう
ということでプール化。
基盤とシンクを重ねるときに重宝するのが爪楊枝ｗ
で組み戻して起動してみるとアイドル時の温度が高いのでやっぱプールは
蓄熱材として無駄だったかと
気を付けて無駄を掃除して写真よりもうちょっと落として重ね合わせた時に
ちょっとはみでるような感じで。
で、ついでに
この部分、L字で写真上のほうに向かって熱が流れる・・・のは期待するだけ
時間の無駄なのでとりあえず1.5+0.5で埋めておく。
ま、いい感じじゃないかなと
CPU42度、IGPU40度でもBiosのファン設定で開始を40度からにしてるが
この時点のそよ風でも45度近い温度を感じる=メモリの排熱ができている
と、考えて良いだろう。
で、このヒートシンク自体の能力的に蓄熱？効率は45-50度ではないかと
推測する、CPU、IGPU、LPDDR5はおそらくDDR5-6400MTを物差しにすれば
最大負荷時に60度前後の熱を出すだろうし
シンクの方で50度以上はほとんど逃がせない、そんな感じ。
逆に言えば50度以上の熱をファンで吹き飛ばしてはいるが50度でシンク自体の
能力が飽和している状態とでも表現すればいいかな、と。
俺はGem10に惚れてはいるがハード担当系の報告による
「CPUの密着性が弱くなるのでメモリのパッドの貼付けはやめた」
には呆れた。
最も現状でIC5個側のパッドがさらに潰れれば0.5mmのパッドが障害物には
なるわけだけど次回のメンテではシックネスゲージをポチって備えるとして
IC5個側のパッドは仕方がない、お高いものをポチりませうと。
ちょｗｗｗ
6wの安価パッドとかナメてんの？おまｗｗｗ
はあなたの考えですが正論なので煽りを入れなくてもそれが常識です。
ここまでやってGem10のマックス
今回のお化粧直しをしなくても出ますがCPUは80度、メモリは
おそらく60度とかでしょう。
これはOculink接続のグラボのHDMIからの出力で
eGPU無しでの780M単体でも280万は出ます。
ちなみに今所持しているGem10のnvmeSSDスロットの真ん中
PCIe3.0です。
1回目は見てなかったけど2回目もPCIe3.0だったので
M/B的にはCPU直結4.0x4(1)にiGPUの4.0x16(1)と
M/B側でOculinkの4.0x4(1)に4.0x4(1)に3.0x4(1)ということかなと。
CPUが圧着負けしてM/Bが撓んで密着が弱くなるのも考えられるけど
真ん中にあるSSD(取り付けるなら)の背中に硬くて伝導率、粘度の低いパッドを
付けて撓み緩和にするのもひとつの手ではあるな。
SSD自体がヒートシンクの圧着に負けて反るのを考ても、ねｗ
1番目、右のSSDは下に専用基盤があるからできない、がここは
M/Bの撓みにあんま関係ないからどーでもいいけど。
こんな感じで。
やっぱこれ買っといて良かったわ
Gem10はM/Bの締め付けがケース止めネジ兼用の六角
で、このネジだけがステン？なのか磁力でつかないというね。
