ARGBのコントローラ来たので装着

下はチップセットのヒートシンクの冷却が主で上下合わせて

グラボで蓋されてるnmveへ少しでも風を送りたい

上はくたびれてるCPUファンを低回転寄りにして反対側の排気と

合わせてCPUファン代わりになるように

下の寝ているファンは少しでもグラボの排熱を持ち上げるように設置

天井は吹き下ろしでメモリの冷却を兼ねてLEDファンの導風

てな感じでここまでやればケースに入れてもいいだろう。

ま、4Kgオーバーの外板は全部捨てちゃったけどｗ

内排気とかいうふざけ舐め腐った機構に徹底的に対処

といってもシロッコでの外排気はダメよ、あれは構造的に

熱風をファン自身に引き込んで撹拌しつつ仕方なく外に出てくるだけなので

結局モーターが先に壊れる。

ノート？1070とか積んでるハイクラスだと結局熱くて下にファン置いたり

外して冷えるならキーボード外して外付けで打ってたりするんじゃん

これは実体験で痛い経験してっからな、譲れん。

Gem10のシロッコは例外、あれは両方から排気するので撹拌循環が無い

というより差込口の都合でケースの体裁を取ってるけど

ほとんど剥き出しに近いからね。

てなわけで完成

ZM-4PALCっての買ったけど1個毎に変更できないし明るさの調節も

できないからガッカリだね、で、下は紫にしたかったりｗ

LEDファンの正面に光を吸収するか反射しない素材の壁欲しいところ。

やっぱガレリアのベアボーンの応用性は凄まじい

ここまでやっても何がなんでも70度まで上げてくる8pinx2の凄まじさ

これでミドルってんだから7700以上はどれだけ熱いのやら・・・

でこうやって風量を稼ぎつつオサレに

裏の光の漏れは吸風に支障のない程度に塞げばいいか

こんな感じに

M/B上でCPUが45度以下なら停止させる

グラボのセミファンレスは構造が違うんだろうから同じようにするのは

一定のリスクがあるんだろうけど何せ3700Xについてたやつで6年物だしｗ

労わりましょうと。

TL-P12-Sは純然たるケースファンなのか停止ができず300±10から1500±10

で10%以下は受け付けないみたい。

coretempはhwinfoでのtctl/tdieっての表示してるけど

M/Bの45度はCPUケース(平均)っぽい。

基盤見てるとチップセットのヒートシンクはだっせぇなぁと思ってたけど

こうやってライトアップするとなかなかオサレ

ぅーん下紫にしたいけどもう1個Zalman買うのもねぇ・・・

てかよく見たらSapphirePulseはOCモデルなのね、たかが55MHzだけど

55MHz上げるのにどんだけ無茶してんだ？って代物だったｗ

そりゃ8pinx2でヤケクソな発熱するわけだ。

この55MHzがなけりゃ3070と肩を並べるのはそりゃ無理だわ・・・

本来なら番台が上がれば消費電力は下げつつ性能維持かやや上だけど

9060XTは更にブっ飛んだ速度ｗ

これも機構が変わらんから7600以上に排熱対策しっかりやらんとやべーな。

てか

ミドルクラスで何やってんだｗ